Presentamos la máquina dispensadora automática universal de silicona/resina epoxi/pegamento UV: su solución
adhesiva todo en uno Eleve sus procesos de dispensación con la máquina dispensadora automática universal de silicona/resina epoxi/pegamento UV, un sistema revolucionario diseñado para una versatilidad y precisión inigualables. Este avanzado equipo automático de dosificación de pegamento consolida múltiples capacidades de dosificación en una única plataforma robusta, lo que agiliza su producción y maximiza la eficiencia. Ya sea que requiera una aplicación precisa de silicona, resina epoxi o pegamento UV, esta máquina proporciona una solución integral y automatizada para diversas necesidades adhesivas.
Esta máquina dispensadora automática de silicona / resina epoxi / pegamento UV verdaderamente universal elimina la necesidad de múltiples unidades especializadas, ofreciendo un manejo perfecto de varios materiales adhesivos. Su diseño inteligente permite cambios rápidos y fáciles entre diferentes tipos de pegamento, maximizando la flexibilidad de producción y minimizando el tiempo de inactividad. Experimente la comodidad de una sola máquina capaz de abordar un amplio espectro de aplicaciones adhesivas.
Diseñada específicamente para aplicaciones exigentes, esta máquina dispensadora de resina epoxi sobresale en la dispensación precisa y consistente de resinas epoxi. Su construcción robusta y sus precisos mecanismos de control garantizan proporciones óptimas de mezcla y dispensación, lo que da como resultado uniones epoxi fiables y de alta calidad en todo momento. Desde la intrincada microdosificación hasta las aplicaciones de mayor volumen, esta máquina maneja resinas epoxi con una precisión y un control incomparables.
Más allá del epoxi, esta versátil máquina también funciona como un sofisticado aparato dispensador de silicona. La dispensación de silicona a menudo puede ser un desafío debido a la viscosidad del material y las características de flujo, pero este aparato supera estos obstáculos, proporcionando una aplicación de silicona suave, consistente y precisa. Ya sea para sellado, unión o juntas, las capacidades de dispensación de silicona de esta máquina cumplen con los estándares más exigentes.
Además, este sistema funciona como un avanzado robot de pegamento epoxi UV, que se integra a la perfección con los procesos de curado UV. En el caso de los adhesivos curables por UV, la máquina garantiza una dosificación precisa y uniforme, optimizando el proceso de curado y maximizando la fuerza de unión. Como robot de pegamento epoxi UV, automatiza toda la secuencia de dispensación y curado UV, mejorando la velocidad de producción y minimizando la intervención manual.
Como equipo dispensador automático de pegamento, esta máquina está diseñada para facilitar su uso y su integración perfecta en líneas de producción automatizadas. Su interfaz intuitiva y controles programables permiten una configuración rápida y una personalización precisa de los parámetros de dispensación. Esta automatización no solo aumenta el rendimiento, sino que también reduce significativamente el desperdicio de material y mejora la calidad general del producto al eliminar las inconsistencias inherentes a la dispensación manual.
Invierta en la máquina dispensadora automática universal de silicona/resina epoxi/pegamento UV y transforme sus procesos de aplicación de adhesivos. Experimente los beneficios de una verdadera versatilidad, precisión y automatización, optimizando su producción y logrando resultados consistentemente superiores en todas sus necesidades de dosificación de silicona, resina epoxi y pegamento UV.
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一、Parámetro:
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Modelo
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WPM-221
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WPM-331
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WPM-441
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WPM-551
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WPM-4331
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WPM-5331
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Número de ejes controlados
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Tres ejes
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Cuatro ejes
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Viajes efectivos
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Eje X
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200 mm
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300 mm
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400 mm
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500 mm
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400 mm
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500 mm
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Eje Y1
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200 mm
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300 mm
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400 mm
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500 mm
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300 mm
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300 mm
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Eje Y2
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300 mm
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300 mm
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Eje Z
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50 milímetros
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100 mm
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100 mm
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100 mm
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100 mm
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100 mm
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Modo de transmisión
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Correa dentada de doble vía
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Fuente de alimentación
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Motor paso a paso
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Velocidad máxima
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500 mm/seg
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Precisión de repetición
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±0,05 mm
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Carga máxima
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X/Y/Z 5kg/5kg/2kg
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Sistema de control
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Sistema de control portátil de tres ejes
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Espacio de almacenamiento de archivos
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400 conjuntos de archivos de procesamiento, hasta 9999 puntos en un solo archivo.
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Poder
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AC110-250V 50-60HZ 350W
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Tamaño
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L
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475 milímetros
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520 milímetros
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620 mm
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720 milímetros
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620 mm
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720 milímetros
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W
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410 milímetros
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585 milímetros
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685 mm
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785 milímetros
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585 milímetros
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585 milímetros
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H
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522,5 milímetros
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596,5 mm
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596,5 mm
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596,5 mm
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596,5 mm
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596,5 mm
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Peso
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35 kg
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44 kg
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59 kg
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65 kg
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63 kg
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62 kg
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二、Accesorios principales:
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1
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motor
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Motor paso a paso
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2
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Conducir
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YAKO (China)
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3
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Guías lineales
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(Taiwán) Eje X / Y riel doble, eje Z riel simple
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4
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Sistema de control de tres ejes
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(China)
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5
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Fuente de alimentación
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Ming Wei (China)
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1. Puede reemplazar la operación manual con programación de alta precisión de puntos, rayas, arcos y patrones en diferentes planos o superficies curvas.
2. Adecuado para el posicionamiento de diferentes trabajos.
3. Admite la importación de gráficos desde computadoras, archivos PLT, archivos TCF y archivos de código G.
4. Adecuado para pegamento: anaeróbico, recubrimientos, cianoacrilatos, pegamentos blancos, resina epoxi, grasas, selladores, siliconas, soldaduras / soldaduras fuertes, grasa térmica, adhesivo conductor, goma roja, pegamento UV, pegamento AB, adhesivo de resina de poliuretano, etc.
Este equipo es adecuado para alta eficiencia, alta precisión de funcionamiento y el proceso de producción de dispensación. Generalmente adecuado para productos con sensores, relés, adaptadores de corriente, juguetes electrónicos, sondas, componentes electrónicos, hogar
electrodomésticos, controladores de vehículos eléctricos, productos digitales informáticos, artesanías, tableros de teléfonos móviles, productos de bobinas, productos de botones, cajas de baterías, altavoces Unión de pegamento por puntos; Embalaje y dispensación de altavoces, semiconductor óptico, batería de teléfono móvil, embalaje de batería de computadora portátil, unión de placas PCB, COB, IC, PDA, sellado LCD, empaquetado de IC, unión de IC, unión de chasis, procesamiento de dispositivos ópticos, recubrimiento de paquetes de piezas de hardware, llenado líquido cuantitativo, unión de chips, recubrimiento de piezas mecánicas automotrices, sellos mecánicos, etc.
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